PASTA TÉRMICA ECO

É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor. A IPT melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem.
Sua formulação confere à IPT ser inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.

Principais aplicações:

• A IPT é amplamente utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes onde haja necessidade de eliminação eficiente do calor gerado;
• Além da montagem de semicondutores, a IPT tem sido usada, com sucesso, para melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de medição de temperatura;
• É usada também como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração, em acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico, entre outros.

Modelos:

• As pastas térmicas são produzidas nas consistências NGLI 2 e 3.

Especificações técnicas:

• Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
• Exudação: 0,4%;
• Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
• Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
• Ponto de gota: Inexistente;
• Cor: Branca (levemente brilhante);
• Solubilidade em água: 0,04g / 100mL.

Manuseio e método de aplicação:

• A IPT pode ser facilmente aplicada com o auxílio de espátula, pincel ou via bombeamento pneumático;
• Durante a aplicação, recomenda-se a utilização de óculos de segurança;
• Nunca reutilize as embalagens para outros fins.

Embalagens disponíveis:

• Bisnaga 10g;
• Bisnaga 50g;
• Bisnaga 450g;
• Pote 15g;
• Pote 50g;
• Pote 100g;
• Pote 500g;
• Pote 1kg.